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      發布時間:

      2021-09-10

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           電子設備因防護不當造型的損失相當驚人,美國曾經對機載電子設備的故障進行統計,發現50%以上的故障與各種環境有關,提高電子產品的環境適應能力和可靠性具有很大的經濟意義。

           而電子產品在貯存、運輸和工作過程中主要受到潮濕、鹽霧、霉菌等環境因素的影響,那么,電子產品設計中應如何避免潮濕、鹽霧、霉菌等問題?下面簡要概述潮濕、鹽霧、霉菌這三環境因素對電子產品的所造成的影響及其防護設計方法。

      一、電子產品設計中的防潮濕設計

           潮濕的影響在于,當空氣濕度大于80%時,很多電子設備中的有機及無機材料構件由于受潮將增加重量,發脹、變形,金屬構件腐蝕加速,絕緣材料的絕緣電阻下降,以致絕緣擊穿,造成故障。

            防潮濕設計:通過工藝處理,降低產品的吸水性,提高產品的憎水能力,對于一些器件或模塊,進步浸漬及灌封,用高強度與絕緣性能好的涂料來填充模塊中的空隙、小孔,如用環氧樹脂、蠟類、不飽和聚酯、硅橡膠等有機絕緣材料熔化后,注入元器件本身或外殼空間或引線孔的空隙,這種方法還可以提高設備的擊穿強度及化學穩定性。

           或采用密封工藝進行塑料封裝與金屬封裝,塑料封裝是把零件直接裝入注塑模具中與塑料制成一體,金屬封裝原則是把零件置于不透氣的密封盒中,有的還在盒中注入氣體或液體,金屬封裝的防潮效果比塑料更好。還有表面涂覆的防護方法,即用有機絕緣漆噴涂材料表面,使其不受潮濕侵蝕。

      二、電子產品設計中的防鹽霧設計

           鹽霧的影響是鹽霧與潮濕空氣結合時,其中所含的半徑很小的氧離子對金屬保護膜有穿透作用,引起金屬電蝕、化學腐蝕加速,使金屬件與電鍍件損壞。

           防鹽霧設計:最常用的方法是電鍍及涂覆,此外要避免不同金屬間的接觸腐蝕:鹽霧能促使金屬元件形成一些電解作用,特別是當不同金屬接觸時,這種作用更為嚴重,因此要盡量選用相同金屬的接觸。如需不同金屬接觸時,應控制電位差不大于0.5V,超過時可以選擇一種過度金屬(或鍍層),以降低原來兩種金屬的接觸腐蝕。

      三、電子產品設計中的防霉菌設計

           霉菌在一定溫度,濕度(一般25~35度,相對濕度80%以上)的環境條件中,繁殖生長迅速,其分泌的弱酸會使電路板的金屬細線腐蝕斷,損壞電路功能。

           防霉菌設計:使用抗霧材料,無機礦物質材料不易長霉,合成樹脂一般具有一定的抗霉性,避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對設備的溫度保護良好的通風條件,以防止霉菌生長。對于密封結構,可充入高濃底臭氧,以便滅菌。使用防霧劑,即用化學藥品抑制霉菌生長,或將其殺死。

           在電子產品設計的過程中,需要充分考慮到產品的使用環境因素,并采取有效措施,避免潮濕、鹽霧、霉菌等環境因素對產品產生的不利影響,提高產品的可靠性及其環境適應性,設計和制造耐環境的電子產品。


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